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江苏拓能半导体科技有限公司:年产150亿颗,先进封装生产中心扩建项目(长三角核心基地)

   2025-08-01 172

项目编码:

TE32011124072

项目代码:

TE240632011189028

建设性质:

改建

项目地址:

江苏省苏州市高新区枫桥创新产业园四栋厂房

重点项目:

重点项目

工程用途:

封装产线扩建

立项文号:

TE902828227

总投资(万元):

8000

总面积(平方米):

12400

立项批复机关:

建设

项目分类:

房屋建设工程

立项级别:

区县级

行政区划:

苏州市高新区

立项批复时间:

202581

建设规模:

项目4号厂房面积12400平方米,在相临厂房间增设连廊,对厂房内部进行适应性装修和超净间改造,拟购置具有国际先进水平的芯片测试机、转塔机、平移机等设备约150台,对原有的小尺寸封装进行增设。

计划开工日期:

20251015




 
 
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